Research Support Services

Unidad de Innovación Tecnológica

Innovación Tecnológica

Nuestro principal objetivo, en la unidad de Innovación Tecnológica es diseñar y desarrollar, para personal investigador y clínico, proyectos de índole científicos-tecnológicos e industrial mediante prototipos de dispositivos médicos.

Además gracias a nuestro laboratorio para el diseño y construcción de prototipos de diseño 3D, impresión 3D, sistemas electrónicos y desarrollo de soluciones software, supone un impulso de gran envergadura para el desarrollo de la innovación y transferencia de tecnología relacionada con el prototipado rápido de sistemas en el ámbito de la medicina.

Personal

La unidad de Innovación Tecnológica cuenta con los siguientes miembros:

David Requena Polonio
David Requena Polonio

Innovation and Tech Transfer Technician

Jesús Fernández Chaichio
Jesús Fernández Chaichio

Technological Innovation Area

Instalaciones y equipamiento

  • Impresora 3D FDM (2 unidades): Ultimaker S5 dotada con Air manager S5 y Material Station. (Última actualización: Febrero 2020)
  • Impresora 3D SLA: Formlabs Form 3 con Form Wash, Form Finish Kit, Resin tank y Build Platform. (Última actualización: Febrero 2020)
  • Software de diseño 3D con Solidworks 2020
  • Máquina de CNC con cubierta de protección: Stepcraft 840 (Última actualización: Febrero 2020)
  • Puestos de tests de dispositivos electrónicos y placas PCBs.
  • Puestos de soldadura Hanmatek SD1 (Última actualización: Febrero 2020)
  • Osciloscopio: Hantek Dso5202p, 2 canales 200Mhz, 1GSa/s. (Última actualización: Febrero 2020)
  • Fuente de alimentación para laboratorio (2 unidades): Velleman LABPS23023. Fuente alimentación: RPS 24V 5ª (Última actualización: Febrero 2020)
  • Multímetro digital: Lomvum T28B
  • Apple Mac Mini for iOS app development (Última actualización: Mayo 2020)

Servicios

  • Modelado e impresión 3D con tecnología FDM y SLA.
  • Diseño y fabricación de dispositivos, equipos electrónicos y electromecánicos en general.
  • Prototipado electrónico de circuitos (con FPGA, microcontroladores, DSP, AO, etc.)
  • Diseño esquemático y PCB, ensamblaje de circuitos en PCB en substratos diferentes (tamaño máximo 229x305mm).
  • Soldadura/desoldadura por aire caliente e infrarrojos (BGA), montaje de componentes SMD y "throwhole"
  • Limpieza por ultrasonidos de circuitos electrónicos (volumen máximo 4 litros).
  • Programación de bajo nivel: microcontroladores, dispositivos de hardware reconfigurable FPGA, etc..
  • Desarrollo de software
  • Diseño e implementación de algoritmos
  • Construcción de bases de datos y captura de datos procedentes de instrumentos
  • Ingeniería y consultoría